Vue d'ensemble

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Basé sur notre technologie de feuilles et de co-cuisson auto-développée, nous proposons une variété de rubans bruts céramiques de haute qualité pour HTCC et des produits de pâte assortis.


Ces matériaux sont adaptés à la production de modules micro-ondes à haute densité, de coques de paquets céramiques optoélectroniques/micro-ondes et de bases de paquets de puces, servant de moyen important d'intégration SIP.

Spécifications

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Bande HTCC

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