Überblick

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Auf der Grundlage unserer selbst entwickelten Folien- und Mitbrenntechnologie bieten wir eine Vielzahl hochwertiger keramischer Rohbänder für HTCC und passende Pastenprodukte an.


Diese Materialien eignen sich für die Herstellung von hochdichten Mikrowellenmodulen, optoelektronischen/Mikrowellen-Keramikgehäuseschalen und Chip-Gehäusebasen und dienen als wichtige Mittel zur SIP-Integration.

Spezifikationen

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HTCC Band

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